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        全自動激光划片機LASER CUTTING

        [時間:2015-04-22 瀏覽次數:16801]

        全自動划片機

          應用領域

          太陽能行業單晶硅、多晶硅電池片(cell)和矽片(wafer)的划片、切割。

          設備主要功能要求

          1.設備功能:本設備可將電池片從中間劃開一定的深度並自動分斷,劃線深度可以控制,具備完整的自動上下料機構,兩半電池片分開放置;

          2.適合電池片大小:156.5×156.5 ;

          3. 產能:≥1200pcs;

          4. 電池片分斷對中精度<0.1mm;

          5. 設備的破片率<0.2%;

          6. 良率≥99.5%

          7. 定位方式:CCD定位;

          8. 控制方式:具有自動和手動控制功能,手動按鈕控制可多次重複劃線及分斷動作;

        公司地址:武漢市東湖新技術開發區華師園二路五號
         
        聯繫電話 +86-27-87922387 87922082 傳真:+86-27-87921803 郵箱:dr@drlaser.com.cn
         
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